3月1日，在高通发布5G基带芯片平台骁龙X70后，它的老对手联发科再次向中高端手机芯片市场发起了“围剿”，推出采用台积电5纳米制程的天玑8000系列。

而在一个月前，高通的全新一代骁龙8移动平台与联发科的芯片天玑9000的发布时间相差不到10天。

中高端市场成为争夺“关键战场”

从去年年初开始，华为丢失的市场份额正在快速被国内安卓阵营与苹果分食，而中高端市场则成为了各家手机厂商争夺的“关键战场”。

根据Canalys数据，2020年上半年600美元以上价位段，华为占43%，到了2021年上半年，华为占13%，vivo、OPPO和小米的份额均有6%-8%的提升。而受益于多个安卓品牌在高端手机市场的放量，部分上游手机芯片厂商的业绩也创下了历年来的新高。

记者注意到，2021财年，高通全年营收335.66亿美元，同比增长43%，净利润90.43亿美元，同比增长74%；联发科2021年全年收入为4934.15亿元新台币（约合175亿美元），同比增长53.2%，连续两年创历史新高，利润为2316.05亿元新台币（约合82亿美元），同比增长63.6%。

但从芯片迭代速度上，可以看到，联发科正在向“老大哥”高通发起猛烈追击。

“天玑9000代表的是联发科冲击旗舰的一步，打破市场一家独大的局面，而天玑8000系列的目标市场定位高端市场。”3月1日，联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示，3000元以上消费群体的销售量陆续增加，整个高端市场是兵家必争之地。

陈俊宏认为，联发科在高端市场上要靠“团战”概念，产品布局打的是“组合拳”，在这样的部署下，市场的格局也会出现一定的变化。

但从目前高端手机芯片的影响力来看，高通依然以绝对优势占领市场。在此前的高通分析师日上，高通方面表示，2021财年高通在安卓手机上的收益超过最大竞争对手40%。

高通内部员工对记者表示，高通的精力更多的放在了旗舰芯片的研发上，而过去联发科的增长更多受益于中低端市场的增长。

目前，高通也在加快5G芯片的全产品布局。2月28日，高通正式公布5G基带芯片平台骁龙X70及一系列芯片产品。高通称，新款5G平台除支持Sub-6GHz与毫米波频段外，借助AI架构增强了网络连接、能源管理等性能。

联发科在美国手机市场超越高通

在美国市场，高通的骁龙系列芯片通常是安卓手机的首选，但高通这种一家独大的状态也在改变。根据IDC最新报告显示，联发科芯片已成为美国市场安卓手机中最常见的芯片。

据统计，2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%，而高通公司占43.9%；上一季度，联发科的市场份额为41%，而高通的市场份额为56%。

报告指出，联发科的激增主要是由三星Galaxy　A12、Galaxy　A32和摩托罗拉　G　Pure 销售推动的。这些手机占美国安卓智能手机销量的很大一部分。

此外，联发科显然也在寻求改变，因为这家芯片制造商刚刚获得了美国主要运营商的毫米波（mmWave）相关技术认证——Verizon和其他美国运营商推动的超高速5G。联发科表示，这意味着支持毫米波的中端手机将于今年晚些时候搭载联发科芯片进入美国市场（而不是以前只有高端才有）。

对于未来市场竞争趋势，一位产业分析师表示，每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场，比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。从目前市场竞争的主流方向来看，5纳米已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺，而4纳米工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权，因此谁能保证先进工艺的话语权，将会对下一阶段的竞争带来有效助力。

综合《第一财经》等多家媒体