国际半导体产业协会（SEMI）近日表示，今年第一季度全球硅片（硅晶圆）出货面积创下单季新高。

数据显示，今年第一季度半导体硅片出货面积达36.79亿平方英寸，较去年第四季度的36.45亿平方英寸增加约1%，较去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%，并超越2021年第三季度的36.49亿平方英寸，创下历史新高。

SEMI指出，在所有的半导体市场持续成长推升下，半导体硅片第一季度出货面积达到新里程碑。因为有许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。

此外，据研调机构IC　Insights预估，随着晶圆代工厂台积电、中芯国际，存储厂商SK 海力士、华邦电子，整合元件制造厂德州仪器、意法半导体的多家新晶圆厂投产，2022年晶圆产能将再增加8.7%。　综合