最新数据显示，5月国内半导体市场共发生38起私募股权投融资事件，较上月29起增加31%；5月已披露融资事件的融资总额合计约46.29亿元，较4月的12.24亿元增加278%。

从投资事件数量来看，芯片设计领域最为活跃；从融资总额来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，约为35.39亿元。

按照应用场景分类，最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括CPU芯片、IoT芯片、通信芯片、FPGA芯片、汽车芯片等。

从投资轮次来看，5月半导体领域投资大多集中于早中期，其中A轮融资事件数目最多，发生11起，占比约为29%；战略投资事件数目位列第二，发生8起，占比约21%；天使轮融资事件数目位列第三，发生6起，占比约16%。

从各轮次投资金额来看，5月半导体领域的投资事件中，B轮融资事件整体融资数额最多，为16.8亿元。

从投资地区来看，5月江苏、广东、上海、浙江的半导体概念公司最受青睐，其中江苏融资事件为10起；从单个城市来看，深圳、苏州各有5家公司获投，数量最多，南京有3家公司获投。

5月半导体赛道布局的投资方既包括高瓴创投、北极光创投、动平衡资本、光速中国、临芯投资、启迪之星创投、中芯聚源等知名投资机构，也包括壁仞科技、小米集团、顺为资本、广州湾区半导体产业集团有限公司等产业投资方。该赛道还获得了超越摩尔、元禾控股、深创投、国家中小企业发展基金、国家科技成果转化引导基金、昆山市天使投资基金等国资背景平台及政府引导基金的青睐。　综合