华工激光正在研发新设备

半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。

华工激光半导体产品总监黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。去年起，黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破，“最忙时我们团队20多人两班倒轮流做测试实验和产品优化，设备24小时不停”。

经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。

按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

光刻机等国产化率仍较低

根据SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%；国内半导体设备公在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，均高于30%，但在光刻机、离子注入机等领域国产化率合计不足5%。

半导体行业自2022年下半年进入下行周期，半导体制造商纷纷宣布削减2023年资本开支；对于国产半导体设备增长趋势，北方华创高管表示看好，预计受国产替代需求拉动，今年国内半导体设备行业仍有望持续增长。

华润微电子总裁李虹在2023中国·南沙国际集成电路产业论坛上分析半导体产业发展情况时表示：“过去十几年，我们都领先于全球半导体市场的发展，从去年以及最近这一两年开始，我们发展的速度弱于全球。这里面有很多因素，包括全球经济的下滑、国际形势的复杂性，以及产业链、供应链的复杂性，这也是中国半导体行业面临的挑战。我们认为，半导体的低谷基本就在今年下半年，随着新能源的应用、新能源汽车的发展，未来前景还是非常广阔的。”

李虹表示：“在设备和耗材上，主要还是美国、日本、荷兰，这就是为什么发展国产半导体设备、耗材、原材料非常重要的原因，而‘卡脖子’也恰恰就在这些领域。”不过他也指出，近年来中国半导体在设备和材料上都有很大进步，国内设备厂商的比例大幅提升，但在光刻机、离子注入上仍然受制于海外。

清华大学教授魏少军指出，随着美国对中国半导体产业的打压和限制，半导体产业的全球化进程已被中断，半导体全球供应链被人为破坏，建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战。中国实行的“设计、制造、封测、分离”的产业模式在全球化的背景下可以实现全球资源的最佳配置，但在全球化不存在的情况下，就很难发挥其优势。

供稿：《每日经济新闻》