日前，天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技团队”成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。该芯片套片国际上率先实现多频段多标准融合，实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖（n257/n258/n259/n260/n261）。在相关研究领域，团队成员已发表国际权威期刊15篇，已授权或受理中国发明专利16项、美国发明专利1项。

5G通信正成为人们生活重要组成部分，面向未来5.5G/6G基站和手机而言，高速率、高容量、低延时的毫米波芯片是不可或缺的技术“心脏”，其巨大的市场前景引起了业界广泛的布局和投入。然而，目前我国毫米波芯片大多依赖国际进口，国际主流毫米波芯片无法满足全频段覆盖、仅能覆盖全部5个频段中的1-2个，这导致毫米波通信大带宽大容量的优势无法充分发挥、极大限制了毫米波相关产业的发展和演进。因此，研制出一种低成本、高性能且多频段覆盖的国产毫米波芯片，将对我国通讯、基建等国计民生领域具有重大意义。综合