科技投资“火力十足”的日本软银集团，正推动英国集成电路IP设计商Arm上市，以为其“造血”。北京时间8月22日凌晨，这桩举世瞩目的IPO终于揭开神秘面纱，公布了初版招股书。

如市场所料，该公司拟在“科技战场”美国纳斯达克上市。市场估计这将成为2021年11月以来美国二级融资市场上规模最大的一次IPO，有传言称，软银希望以整体估值600亿至700亿美元的水平卖出Arm新股。

“Arm是半导体产业的基础。”Arm在招股书开篇写道，不遗余力地进行吆喝。

然而，根据招股书披露的财务状况，Arm的新股可能会被认为“昂贵”，部分市场估值落在320亿美元，和软银的期望相距甚远。此外，传闻中的明星“基石投资者”，例如英伟达、亚马逊、苹果等，至今尚未现身，这更让人猜测：谁将捧场Arm的IPO？

作为发行IPO的前期准备，软银集团近期将子公司所持Arm股份全数购回，这一举动透露了软银集团对Arm的目标估值价位：640亿美元。在公开上市招股书披露之际，人们最关注的当属运营及财务成绩和“基石买家”。从Arm公布的信息来看，估值“昂贵”可能成为本次IPO的一大争议焦点。

2021财年、2022财年、2023财年，Arm年收入分别为20.27亿美元、27.03亿美元、26.79亿美元；净利润分别为3.88亿美元、5.49亿美元、5.24亿美元；研发费用分别占同期年收入的40%、37%、42%；毛利占总收入的百分比分别为93%、95%、96%。

此外，在截至6月30日的最新财季，Arm季度收入同比下降2.5%至 6.75亿美元，净利润从上一财年的2.25亿美元降至1.05亿美元，同比减少过半。

如果谈及客户集中度，2023财年，前五大客户占其总收入的57%，前三大客户占其总收入的44%。其中最大客户占总收入的24%，第二大客户、第三大客户分别占总收入的11%、9%。

此外值得留意的是，2021财年、2022财年、2023财年，来自中国的收入分别占Arm总收入的约21%、18%、25%。中国是继美国之后Arm的第二大客户来源地。

上述财务数据将在很大程度上影响Arm的估值水平，显然，Arm也不能避免2023年迄今仍在持续的“行业寒潮”，被全球智能手机出货量下滑拖累了业绩。

Arm的定位在芯片行业中非常独特，它提供的产品是一种广泛的芯片架构和授权模式，使其他芯片设计商可以基于Arm架构设计芯片。

有市场观点认为，Arm的估值对标者可以是EDA软件开发商，EDA有着“芯片之母”称号，是芯片领域的工业软件。市盈率是惯用的一个指标，如果按照8月21日的收盘价，新思科技（Synopsys）的动态市盈率为65倍，楷登（Cadence）动态市盈率为69倍。不过，也有观点认为，对于具有增长前景、眼下利润水平不足以反映实际能力的公司，市销率更为公平。在众多的Arm估值中，有观点认为Arm估值应当低至320亿美元。

这与前述软银的目标相距甚远。事实上，美国英伟达曾在2020年9月发起对Arm的收购，作价400亿美元，如果考虑英伟达给出的股份作价在随后半年内的迅猛升值，软银一度可以从这桩交易中获得600亿美元的套现。然而，这起交易在2022年初在监管阻挠下折戟。

如今，还有哪些因素可以刺激市场认购Arm新股？投行伯恩斯坦（Bernstein Research）在7月23日的报告中挑明一条依据。该投行称，“基于未来的人工智能应用途径和盈利能力的进一步提高，该公司有可能实现更显著的估值增长”，并且在IPO过程中会公布更多信息。供稿：《21世纪经济报道》