青岛财经日报/首页新闻讯 人工智能浪潮在拉开算力竞争序幕的同时，存力市场和技术也在不断发展和演进。TrendForce集邦咨询表示，AI服务器出货量提升催化HBM需求持续增长，到2025年全球HBM市场规模预计达150亿美元，增速超过50%。

在市场需求的拉动下，高端存储芯片（HBM）的主要供应商SK海力士、三星和美光公司等国际存储芯片大厂，均在积极扩产。例如，SK海力士作为HBM领域的头部企业，计划今年实现HBM产能翻倍。美光公司今年资本开支约75亿美元至80亿美元，主要用于HBM量产。

2023年第四季度以来，存储器市场出现复苏，手机等领域需求有所恢复，多家A股存储厂商出现明显的业绩拐点。以佰维存储为例，公司2023年第四季度预计实现营业收入14亿元至16亿元，同比增长超过80%，环比增长超过50%；毛利率环比回升超过13个百分点。

佰维存储有关人士认为，数据需要存储，存储需要芯片。公司看好AI叠加智能手机、PC、智能穿戴等带来的需求增长，将进一步推动存储技术升级和容量提升。此外，随着存算一体技术的发展，算力与存力的深度绑定，也将推动AI服务器的发展。

进入2024年，国内外存储市场持续回暖，存储器涨价行情仍在延续。

HBM已发展到第五代

HBM广泛应用于高性能计算、人工智能、图形处理和其他需要大规模数据并行处理的领域。随着计算机体积不断减小和新技术对内存带宽需求的增加，HBM逐渐成为关键技术之一。

从原理上讲，与传统的GDDR相比，HBM通过将一系列DRAM芯片垂直整合成堆叠式结构，每层之间通过硅互连进行通信，从而实现较大容量和更高带宽的特性，具备更高的数据传输速率。

目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发，最新的HBM3E是HBM3的扩展版本。

据了解，HBM主要应用于AI服务器。根据TrendForce集邦咨询披露的数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计2026年AI服务器出货量将超过200万台，年复合增速29%。AI服务器出货量提升催化HBM需求持续增长，到2025年全球HBM市场规模预计达150亿美元，增速超过50%。

厂商加速布局

在全球市场上，目前有SK海力士、三星电子和美光科技3家公司能够量产HBM。

2月26日，美光宣布已经开始量产HBM3E，将应用于英伟达第二季度出货的H200 Tensor Core GPU。

美光表示，已经开始量产的产品是24GB 8H HBM3E，数据传输速度为每秒9.2GT、峰值存储带宽超越每秒1.2TB，与HBM3相比，HBM3E的数据传输数据和峰值存储带宽提供了44%，这对英伟达H200等需要大量带宽的处理器来说尤为重要。

有分析师表示，这项发展对美光非常有利，预计美光在2024年将获得7亿美元的HBM营收。

近日，据报道，SK海力士已经顺利完成HBM3E的开发及性能评估，预计将于今年3月开始大规模量产，并向英伟达供货。

据悉，SK海力士的HBM3E在1024位接口上拥有9.6GT/s的数据传输速率，单个HBM3E内存堆栈可提供1.2TB/s的理论峰值带宽，对于由六个堆栈组成的内存子系统来说，带宽可高达7.2TB/s。

虽然在HBM3E量产上慢了美光一步，但不可否认的是，SK海力士仍是HBM市场的领先者，其在近期的博客文章中透露，2024年的HBM供应量已经全部售罄。同时，SK海力士预计2025年的订单量也将非常庞大。

此外，据韩媒去年披露，三星的HBM3E产品命名为“Shinebolt”，采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10纳米级工艺制造，芯片容量可达24Gb，等效频率可达9.8GHz，领先于SK海力士的9GHz和美光的9.2GHz，单颗芯片的带宽可以达到1TB/s至1.1225TB/s。

2月27日，三星电子在其官网宣布，其开发出了业界首款36GB HBM3E 12H DRAM，性能和容量均提升50%以上。三星电子已开始向客户提供HBM3E 12H样品，并计划于今年上半年量产。