近日，龙芯中科技术股份有限公司发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。

龙芯3D5000通过芯粒（chiplet）技术将两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464处理器核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节；片内集成64MB片上L3共享缓存以及支持8哥72位DDR3200内存控制器，支持ECC校验；搭载5G个HT3.0高速接口，支持自研桥片及双路、四路CPU扩展支持。

龙芯3D5000采用LGA-4129封装，TDP功耗为300W，不过典型功耗只有150W，算下来每个CPU大约是5W功耗左右，能效还是很不错的。

性能方面，龙芯3D5000的SPEC2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能可达1TFLOPS（1万亿次），是典型ARM核心性能的4倍。

龙芯3D5000还可以搭配自研的龙芯7A2000桥片支持2路、4路CPU，单台服务器可以做到128核，4路CPU2006定浮点性能实测可达1500分以上，并行效率很高。

此外，龙芯3D5000的8通道DDR4内存的Stream性能也超过50GB，桥片龙芯7A2000比上代性能提升400%。

龙芯3D5000还支持国密算法，内嵌独立安全模块，高性能加密解密效率可达5Gbps以上，足以替代高性能密码机。

基于龙芯3D5000，龙芯还推出了2路、4路服务器参考设计，CPU2006性能可达800、1500分以上，浮点性能可达2T、4TFLOPS。

值得一提的是，龙芯3D5000采用龙芯自主指令集LoongArch，具备超强算力、性能卓越的特点，且无需国外授权，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，也标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。综合