北京时间10月25日，在2023骁龙峰会上，高通推出第三代骁龙8移动平台。

此外，高通还宣布推出面向个人电脑（PC）的计算处理器——骁龙X Elite，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。

高通公司CEO安蒙表示：“我们正在进入AI时代，而终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。”高通的两款全新芯片在设计中，也均充分考虑了终端侧生成式AI体验的需求。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理克里斯·帕特里克表示：“第三代骁龙8将高性能AI注入整个平台系统，给消费者带来顶级性能和非凡体验。该平台将开启生成式AI的新时代——赋能用户创作独特内容、帮助生产力提升，并实现其他突破性的用例。每一年，我们都致力于打造领先的特性和技术，从而赋能最新骁龙8系移动平台和下一代安卓旗舰终端，第三代骁龙8不负使命。”

从现场公布的数据来看，第三代骁龙8基于高通Kryo64位架构，采用4纳米制程工艺。

连接方面，第三代骁龙8集成了新的骁龙X75基带，它是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi 7和5G中实现10Gbps峰值下行速度，支持从600MHz至41GHz的全频段。

CPU方面，第三代骁龙8移动平台采用了“1+5+2”架构，包括1个基于Arm Cortex-X4技术的主处理器，主频最高可达3.3GHz；5个最高3.2GHz的Cortex-A720性能核，以及2个基于Cortex-A520的能效核，最高频率为2.27GHz。相比上一代产品，性能提升30%、能效提升20%。

GPU方面，第三代骁龙8搭载的是Adreno 750（频率达903MHz）GPU，高通表示其性能和能效均实现了25%的提升。Adreno 750支持新一代的图像运动引擎，最高可以实现手机端240FPS超高帧率的手游画面。其同样支持游戏超分技术，支持最高8K规格的游戏分辨率。全新的骁龙8移动平台在支持光线追踪的基础上，这次又引入了实时全局光照和反射技术，可以实现更加逼真的光影效果。目前，虚幻引擎UE5 Lumen已经率先支持该技术，并特别针对骁龙平台做了深度优化。

AI是第三代骁龙8强调的重点，第三代骁龙8升级为Hexagon NPU，高通专门为其配备了独立的供电电路，能效提升了40％。Hexagon NPU矢量单元与内存之间增加了直连通道，处理效率更高。全新的骁龙8移动平台支持包括Meta Llama 2在内的多模型生成式AI，其可处理的大模型参数超过100亿，每秒可执行最多20Token。高通还为其提供了全新的一体化AI Stack开发平台，首发支持20多个不同模型，支持Pytorch等各种AI框架。

全新的骁龙8移动平台即将集中上市，其中，小米争得了首发权。小米集团合伙人、总裁卢伟冰在发布会现场展示了搭载第三代骁龙8移动平台的全新小米14系列真机，同时也公布了实测游戏性能表现。按照卢伟冰的现场描述，小米14运行游戏时能够在保持59.3FPS的帧率情况下，将机身温度控制在43.2摄氏度，功耗降低10%。“全新的骁龙8移动平台是实现手机高性能、高能效的最佳选择。”卢伟冰表示。

高通推出骁龙X Elite

在骁龙峰会期间，高通还推出了面向PC的计算处理器——骁龙X Elite。

骁龙X Elite平台采用定制的集成高通Oryon处理器，这款行业领先的移动计算处理器的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。

骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度，其将继续扩大高通在AI领域的领先优势。

这款开创性平台将开启计算新时代，凭借一流的CPU性能、领先的终端侧AI推理和支持多天续航的高能效PC处理器，显著提升PC体验。AI正在变革人们与PC的交互方式，骁龙X Elite旨在支持未来的高负载智能任务，赋能强大生产力、丰富创造力和无处不在的沉浸式娱乐体验。

高通表示，骁龙X Elite的性能可以超过英特尔和苹果的同类芯片。它的性能优于比苹果的芯片M2 Max，同时耗电量更少。

高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理克达尔·坎达埔表示：骁龙X Elite标志着计算技术创新的巨大飞跃，全新定制的高通Oryon CPU性能强悍，将为消费者带来惊人的能效，并将创造力和生产力提升至全新水平。强大的终端侧AI将支持无缝的多任务处理和全新的直观用户体验，赋能消费者和企业的创作和发展。

搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年面市。

全新音频平台推出

此外，高通宣布推出面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围，远超目前仅利用蓝牙所实现的连接距离，让用户能够在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话。

高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理迪诺·贝基斯表示：“第一代高通S7和S7 Pro音频平台为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。其融合与终端侧AI协同工作的顶级技术，不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静，都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验，第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术，进一步革新音频体验，实现全屋和楼宇的音频连接覆盖，支持高达192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。”综合