咨询机构Yole发布的最新数据显示，全球半导体芯片市场将出现强劲增长，预计从2022年的430亿美元增至2028年的840亿美元，期间复合年增长率将达11.9%。

Yole Intelligence市场研究总监埃里克·穆尼尔表示：“到2022年，每辆车包含价值约540美元的半导体芯片，预计到2028年将增至约912美元。这是由ADAS和电气化的采用推动的，每辆车的芯片数量从850个增加到1080个。”

关键驱动因素有很多，包括电气化、需要SiC等新型基板、用于ADAS组件的小至16纳米/10纳米的先进技术节点，以及对内存（尤其是DRAM）和4级和5级自动驾驶汽车的计算能力不断增长的需求。

在晶圆层面，Yole Intelligence预测晶圆出货量将从2022年的3740万片增至2028年的5050万片，包括内存、处理器和MCU，其中12英寸晶圆领先。由于EV/HEV的采用，SiC器件将继续增长，而16纳米以下的先进节点将由ADAS技术驱动。

Yole Intelligence高级技术和市场分析师于洋表示：“半导体供应仍然受到限制，特别是对于成熟节点而言，芯片制造商的选择包括使用较小的节点重新设计芯片或与中国代工厂合作，这些代工厂将在政府的支持下扩大规模，有可能达到成熟节点33％的市场份额。”综合