近日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。
本次的LPDDR5是长鑫面向中高端移动设备市场推出的产品，应用领域包括笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
据长鑫存储官网产品介绍显示，LPDDR5是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。LPDDR5加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。长鑫12GB LPDDR5芯片由8个12Gb颗粒封装，这是长鑫存储首款采用层叠封装（Package on Package）的芯片产品。
长鑫存储LPDDR5的推出，在加速个人生活和商业场景提质降本的同时，也进一步完善了其在移动终端市场的产品布局。作为国内首个推出自主研发生产LPDDR5产品的品牌，长鑫存储实现了国内市场零的突破，是其加速DRAM产业化成果转化的又一个里程碑，同时也将国内存储芯片产业加速带入LPDDR5赛道。
从产品应用和市场空间上看，LPDDR5芯片能够为其搭载的移动端电子设备带来更快的速度体验和更低的功耗消耗，全面提升产品使用性能，其应用场景和市场份额也会迎来快速增长。据长鑫官网显示，长鑫存储LPDDR5产品目前已在国内主流手机厂商小米、传音的品牌机型上完成验证，计划全面加快市场化落地速度。目前在移动设备端LPDDR5的应用不断拓宽，长鑫存储的LPDDR5产品预计也将赋能更多的移动设备，满足数字时代日益增长的存储需求。
此前长鑫存储的产品以DDR4、LPDD4X和DDR4模组为主，产品组合覆盖不同性能、容量和用途的存储需求，并通过与主流客户厂商的联合研发等方式提供高定制化的一体化解决方案，满足多元细分的市场需求。其产品目前已广泛搭载于国内多家头部厂商的智能手机、智能平板、台式电脑、笔记本电脑、服务器、机顶盒等终端，而此次LPDDR5的推出，也进一步完善了长鑫存储在移动终端市场的产品布局，对填补国产低功耗大容量DDR5的产品空白，助力国产供应链安全具有重要意义。
存储厂商投入DDR5产品研发
当前，随着DDR5在存储市场逐渐占据主导地位，全球各大存储厂商纷纷投入相关产品的研发，以应对未来市场的潜在增长。
三星电子计划从2023年第四季度开始将重点销售高带宽内存（HBM）等高附加值产品，以满足市场对DDR5、LPDDR5x、PCIe Gen5和UFS 4.0等新接口不断增长的需求。
美光科技也表示将加速向DDR5过渡。美光科技在今年9月末的财报会议上表示，正在出样128GB DDR5内存模块，采用美光32Gb DDR5内存芯片。公司预计其DDR5出货量将在2024年第一季度末超过DDR4，超过行业进展速度。
此外，南亚科、威刚、十铨、宇瞻等厂商也积极投入研发DDR5相关产品。国内内存接口芯片龙头企业澜起科技在行业内率先试产DDR5第二代产品并率先推出DDR5第三代产品。同时，澜起科技目前正在进行DDR5第四子代RCD芯片的研发，与聚辰股份合作开发DDR5 SPD芯片。
存储芯片预计第四季度开始回暖
目前，市场普遍预期“存储芯片拐点已至”。市场调研机构Yole Intelligence的存储芯片市场的监测数据报告表示，存储芯片市场预计从今年第四季度开始回暖。
市场研究公司Omdia预计，今年第四季度DDR5销售比例预计将超过20%（基于服务器DRAM），明年这一比例将进一步上升至51%。由于明年发布的大多数服务器和PC平台都支持DDR5，需求将会进一步增加。
国金证券报告指出，存储芯片有望在今年第四季度开始价格反弹，开启新一轮上涨周期。而作为存储芯片的生产者，以及存储市场最为重要的环节，存储芯片厂商有望最为受益。
《西部证券半导体行业2024年策略报告》表示，2023年以来，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢但逐渐向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，预计半导体设计公司基本面拐点临近。另一方面，年初市场对今年国内晶圆厂资本开支悲观预期有所修复半导体设备和材料板块自2月开始表现好于行业平均水平。年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，同时受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整体稼动率处于较低位置，今年以来一线晶圆厂设备招标较少，设备和材料板块出现一定幅度调整。站在当前时点，西部证券认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场对美国出台新一轮出口管制政策的担忧已经充分计价，半导体设备和材料国产替代大势所趋，当前是布局设备和材料板块的宝贵窗口期。综合