青岛财经日报/首页新闻讯 日本晶圆设备制造商DISCO日前推出了新型碳化硅（SiC）切割设备“DDS2020”。该设备支持切割8英寸SiC材料，可将SiC晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。

据介绍，SiC材质偏硬加工难度较大，“DDS2020”晶圆切割设备采用了新的断裂机制，在低负荷下实现了对SiC材料的切割。

资料显示，DISCO是一家日本公司，从事半导体制造设备和精密加工工具的制造和销售。其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成晶圆，最后组装成电子产品。

目前，DISCO在晶圆切割和研磨机领域市场份额高达70%至80%。2023年，DISCO市值同比增长3倍，研发支出高达250亿日元（约合1.75亿美元）。SiC晶圆切割设备已成为DISCO当前重点业务之一。